一、 活動目的：邀請美商台灣應用材料，全球資深封裝客戶技術發展主管：藍章益博士，目前同時也擔任SEMI台灣-封裝暨測試委員會副主席。介紹先進半導體3D及異質整合封裝技術發展、以及在AI與高效能運算之應用。
二、 演講題目：
1. Worldwide Innovative 3DHI Packaging Technology Trend
2. Innovative 3DHI Packaging Technology Development Applied in AI/ HPC
三、 主辦單位：國際專修部、半導體與光電工程系
四、 活動時間：113年12月13日(五) 13:30~15:30
五、 活動地點：I棟203教室
六、 參加對象：墨西哥人才培育專班及對於半導體產業技術有興趣的同學、老師
七、 全程英語演講
演講者資料如下:
https://www.semicontaiwan.org/zh/node/2661