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中正大學半導體封裝儲訓班課程資訊
公告類型:
單位公告
點閱次數:
26
南科管理局計畫辦公室目前與國立中正大學合作辦理「半導體封裝儲訓班」
課程以半導體產業人才培育為核心
內容涵蓋封裝製程、設備技術、產業應用及企業實務交流等
希望協助學生提前接軌產業需求、增進對半導體領域之認識與實務能力
此為免費課程,名額有限,歡迎有興趣同學報名參加
報名網址:https://reurl.cc/K2gvYe
相關附檔
半導體封裝技術介紹
課程表
發布日期:
2026/06/09 至 2026/07/01
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