對先進製程設備有興趣的同學們看過來 !
2023 台積設備博覽會即將展開！本次活動內容豐富，包含：台積晶圓廠區參訪、導覽設備零件維修中心、設備相關創新平台說明及設備專業人員在台積的發展，以及主管/學長職涯交流分享。活動名額有限，歡迎踴躍報名參加，一探台積設備技術創新的成果吧！
▋活動資訊
主辦單位：台灣積體電路製造公司 人才開發暨招募處－校園專案
#對象：大三(含)以上，主修(動力)機械、應力、電機、機電、航太、自控、車輛工程、冷凍空調、光電工程、工程科學、材料、化工等相關理工系/所
#時間：共 3 梯次 <11 2(三)="" 14:00-17:00、11/23(四)="" 09:30-12:30，11/23(四)="" 14:00-17:00="">
#地點 : 台積電-F18B廠(台積將安排專車至學校定點接駁)
#名額 : 每梯次60名，以有收到報名成功信件通知為準
#報名截止 : 2023/10/18(三)截止
#公布入選 : 2023/10/25(三)，由工作小組寄發電子郵件通知成功入選者
#行前通知 : 2023/11/17(五)，由工作小組寄發電子郵件通知行前注意事項
#注意事項：報名前請確認可全程參與，並務必確認資料無誤再提交表單
學生報名連結：https://zh.surveymonkey.com/r/7FLG27K
如有任何問題，請寄信聯繫台積承辦窗口：
吳先生Email : clwuzx@tsmc.com、陳先生Email : HCCHERN@tsmc.com