111年度產業新尖兵試辦計畫-半導體製程與封裝實務訓練班

公告類型: 學術活動
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報名網址:https://forms.gle/pmN6onjH1imdBaSR8

課程名稱:半導體製程與封裝實務訓練班

訓練起訖日期:111/12/12~112/01/13

訓練費用:49,500(本國籍15~29歲且大學畢業、未就業或未就學者由計畫全額補助)

訓練單位:南臺科技大學光電工程系

預計報名人數:18(滿12人開班)

訓練時數:150

訓練地點:臺南市永康區南台街一號(南臺科技大學) Q403, K103教室

訓練時段:日間(上午及下午)

聯絡電話:(06)253-3131分機3601

聯絡人:吳祐銘助教

報名日期:即日起至111/12/08,以向訓練單位報名順序(非系統報名)為準,額滿為止

甄試日期:111/12/09

課程內容:半導體特性基本概念、半導體製程簡介、真空技術、積體電路封裝、半導體製程實習、半導體製程與封裝實務、半導體量測分析實務
課程目標:學員皆可從基礎學科「半導體特性基本概念」、「半導體製程簡介」、「真空技術」與「積體電路封裝」等,習得半導體基礎知識,進而了解半導體產業並培養從事相關工程技術之技能。 專業術科規劃重點在培養學員半導體製程與封裝的實用技能,學習操作製程、封裝與分析設備,使學員具實作能力,將來能順利就業。

就業展望:可從事製程工程師、設備工程師、封裝工程師、品保工程師、品質技術工程師等。

參訓資格(學歷):大學(四技)
其他條件1:本國籍15~29歲且大學畢業,未就業、未就學,或現就讀於大學夜間部者。
其他條件2:理工科相關。

甄選方式:線上口試

結訓證書發給要件:
到課時數符合規定,成績評量符合規定,完成指定實習
辦理方式:學科採筆試、術科以實務操作評比

就業輔導方式:
辦理就業媒合活動:於訓練期間(111/12/12~112/01/13),未排課空檔時間,舉辦人才媒合會。
發布日期: 2022/10/20 至 2022/12/10





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