一、經濟部工業局109年度智慧電子人才應用發展推動計畫委託本校辦理「中華大學先進製程積體電路佈局工程師人才養成班(二)」，謹訂於109年07月06日至109年11月02日進行402小時培訓。
二、本次培訓目的為培訓金芯科技有限公司企業新招募人員班，對外公開新招募有意從事積體電路佈局者20人，採先媒合、後培訓的方式進行，報名免繳報名費，經過廠商甄選面試錄取後，依經濟部工業局學員認列資格繳交自繳費用(總學費30-50%)，並簽定預計聘用意向書，結訓及格專題完成立即就業，工作地點在新竹市，大學畢業起薪36000元(含全勤與績效獎金)。
三、詳細活動資訊如附件簡章，相關訊息詳見中華大學電子系網址: http://el.chu.edu.tw/p/404-1026-241.php?Lang=zh-tw，免費預約報名網址: https://s.chu.edu.tw/R.aspx?rd=1qaOPh，謹訂109年4月28日、5月26日、6月30日下午1點10分在本校工程一館五樓E503會議室舉辦三場甄選面試新招募人員，敬邀考生擇一場報名參加面試。
四、本班適用勞動部「產業新尖兵試辦計畫)」，凡15~29歲待業青年，將補助自繳費用50~80%！
五、培訓及格且出席率達70%以上，養成班證書由工業局統一授與。
六、相關諮詢聯絡方式，請洽中華大學電子工程學系林小姐，電話：03-518-6890，傳真：03-518-6891，Email:mee@g.chu.edu.tw。