頎邦科技2018實習計畫

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頎邦科技2018實習計畫開始招募～

懇請各位老師協助轉知同學及多多鼓勵同學把握機會～踴躍參加！

實習相關資訊請參閱附件，

如有任何問題，煩請與頎邦科技余珮吟小姐聯繫，聯絡資訊如下：

頎邦科技股份有限公司

人力發展部　余珮吟　Mandy

TEL ：(03)567-8788 分機 22303

FAX：(03)567-8690

地址：300新竹市力行五路三號

E-mail：mandyy@chipbond.com.tw